1、硬件电路设计与调试 参与智能可穿戴数据采集硬件的电路模块设计与优化，完成传感器、电源管理、信号调理等子模块的原理图设计与PCB Layout。 负责电路板的焊接、调试及问题排查，配合完成硬件与上位机/云端系统的联调测试。 2、嵌入式系统开发支持 协助编写硬件驱动程序、底层控制逻辑及数据传输协议适配代码，参与ARM/MCU平台的固件开发与调试。 配合完成硬件与上位机/云端系统的联调测试。 3、硬件测试与验证 协助制定硬件测试方案，完成功能、性能、可靠性测试并输出测试报告，参与电磁兼容（EMC）相关问题的排查与优化。 配合完成多模态传感器（视觉、音频、IMU等）的数据采集与标定，与算法、软件、结构团队紧密协作，推动产品迭代优化。 4、技术文档与协作 编写硬件设计文档、测试报告及BOM清单，维护技术资料的完整性与规范性。 与算法、软件、结构团队紧密协作，推动产品迭代优化。

1、硬件结构总体设计 负责技能服系统硬件结构的整体设计与开发，涵盖机械结构、散热方案、防护等级等方面；熟练掌握硬件结构件（机加件、钣金件、塑胶件、柔性结构件等）的设计、选型与装配适配要求。 2、方案选型与仿真验证 根据产品需求，完成硬件结构方案的选型、设计、仿真分析及优化（含结构强度、振动模态、热分布等模拟验证）。 3、技术文档输出 编写硬件结构设计文档，包括结构图纸、BOM清单、装配工艺文件等，确保技术资料的规范性和可追溯性。 4、跨团队协同与评审 与电子、算法、ID、供应商等团队深度协作，确保硬件结构与其他模块在空间布局、电气连接、信号完整性等方面的兼容性和可靠性；保证结构设计评审与ECN闭环的及时性和准确性。 5、样机验证与工程问题解决 跟进样机制作、装配及测试验证全流程，重点完成抗震、抗冲击、复杂工况下的稳定性验证；解决结构设计过程中的各类工程问题。 6、穿戴舒适性设计 深入参与穿戴舒适性设计，包括面料选型、人体工学优化、穿戴贴合度与压力分布控制，确保硬件在功能实现的同时满足长时间穿戴的舒适性要求。

1、服装外观与样式设计 负责智能服装本体的样式设计，结合穿戴场景、实用性及美观性，输出符合需求的服装外观设计方案，兼顾工业设计美学与服装本身的功能性，实现外观与性能的统一。 2、内部构造与电子走线设计 主导智能服装从服装设计与工业设计结合的综合研发，重点负责服装内部构造设计，核心满足内部柔性电子走线（电源线、信号线）需求，确保走线合理、隐蔽、安全，不影响服装穿戴舒适度及电子设备正常运行，推动智能元素与服装本体的无缝融合。 3、面料选型与工艺优化 精通服装面料特性、制作工艺及加工流程，结合智能功能性服装的功能性需求（如耐磨、透气、适配电子元件等），筛选适配的面料及辅料，优化制作工艺，解决研发过程中面料与工艺相关的技术难题，保障服装品质与耐用性。 4、穿戴式传感器需求融合 深入理解穿戴式传感器领域的行业需求、技术标准及应用场景，将穿戴式传感器相关需求融入服装本体研发，确保服装设计适配传感器的安装、固定及数据传输，契合智能服装的发展趋势。 5、独立研发与改造升级 具备独立研发能力，可根据需求完成现有服装的改造升级（优化结构、适配电子走线、调整面料工艺等），也能从零完成智能功能性服装本体的全流程设计与研发，输出完整的设计图纸、工艺标准及技术参数。 6、定制化方案设计与落地 熟悉智能服装定制化流程，能够根据不同场景、不同需求制定定制化研发方案，把控设计、工艺、样品等关键环节，确保定制产品符合需求。 7、加工厂对接与样品跟进 负责对接加工厂，沟通研发需求、工艺标准及样品制作要求，跟进样品研发全流程，协调解决样品制作过程中出现的设计、工艺、走线等问题，确保样品按时、按质完成，推动样品迭代优化。 8、供应链资源整合与成本控制 熟悉服装供应链体系，具备丰富的供应链资源利用经验，能够筛选优质供应链合作伙伴（面料、辅料、加工厂等），优化供应链环节，控制研发及生产成本，保障研发进度与产品稳定性。 9、行业趋势跟踪与技术创新 跟踪行业内智能功能性服装、智能服装的研发趋势、面料及工艺新技术，结合公司需求引入创新理念及技术，持续提升智能功能性服装本体的研发水平及产品竞争力。 10、研发文档整理与归档 配合团队完成研发相关文档的整理、归档，包括设计图纸、工艺文件、样品测试报告、供应链相关资料等，确保研发流程规范化、可追溯。

1、嵌入式软件架构与系统设计 负责具身数据采集产品嵌入式软件系统的整体架构设计、功能模块划分与核心代码实现，保障系统的稳定性、实时性与可扩展性。 2、多传感器驱动与同步采集 负责视觉、IMU、压力、弯曲、触觉、肌电等多传感器的底层驱动开发，完成多通道高速同步采集与时间戳对齐，实现软硬件深度融合。 3、算法移植与性能优化 负责数采核心算法的嵌入式移植与性能调优，满足高实时性、高精度、高质量的数据采集需求。 4、通信协议设计与实现 负责多传感器总线（I2C/SPI）与无线数据通路（BLE/WiFi）的协议设计与实现，保证数据完整性与低延迟传输。 5、整机联调与系统集成 主导产品整机软硬件联调，与结构/ID团队协同应对可穿戴形态约束（空间/走线/电源/散热），完成功能验证、性能测试及全生命周期的问题排查。 6、技术文档与团队协作 编写软件设计文档、测试报告等技术资产，与硬件、算法、产品团队紧密协作，推动产品高质量交付。

1、交易与订单系统架构设计 主导具身智能技能商店交易与订单系统的架构设计与研发，覆盖商品管理、定价、购物车、订单生成、支付通道对接（微信/支付宝/银联）、履约交付、售后反馈及资金结算对账等完整业务链路。 2、全栈开发与基础设施集成 负责全栈开发工作，涵盖前端交互实现、后端API设计、数据建模、缓存（Redis）与消息队列（RabbitMQ/Kafka）集成，以及服务容器化（Docker）和CI/CD流水线维护。 3、支付核心模块建设 深度参与支付核心模块建设：设计订单状态机（待支付→支付成功→履约中→已完成/已取消），处理支付回调、超时关单、退款、异常重试与资金一致性校验，确保交易数据的强一致性与可追溯性。 4、系统稳定性保障 构建并完善系统稳定性保障体系，包括日志监控、链路追踪、告警策略、权限管控、灰度发布及故障自愈机制，支撑线上交易业务的高可用运行。 5、AI能力探索与集成 协同产品与运营团队，适当引入AI能力（如智能推荐、自动化交付）优化交易转化效率（此项非强制，作为加分方向）。