正在加载职位...
正在加载职位...
10K-30K CNY/月
1、硬件电路设计与调试
参与智能可穿戴数据采集硬件的电路模块设计与优化，完成传感器、电源管理、信号调理等子模块的原理图设计与PCB Layout。
负责电路板的焊接、调试及问题排查，配合完成硬件与上位机/云端系统的联调测试。
2、嵌入式系统开发支持
协助编写硬件驱动程序、底层控制逻辑及数据传输协议适配代码，参与ARM/MCU平台的固件开发与调试。
配合完成硬件与上位机/云端系统的联调测试。
3、硬件测试与验证
协助制定硬件测试方案，完成功能、性能、可靠性测试并输出测试报告，参与电磁兼容（EMC）相关问题的排查与优化。
配合完成多模态传感器（视觉、音频、IMU等）的数据采集与标定，与算法、软件、结构团队紧密协作，推动产品迭代优化。
4、技术文档与协作
编写硬件设计文档、测试报告及BOM清单，维护技术资料的完整性与规范性。
与算法、软件、结构团队紧密协作，推动产品迭代优化。
1、学历与经验
本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、测控技术等相关专业。
有硬件电路设计相关项目/实习/比赛经验，或在校期间有智能硬件/可穿戴设备/机器人相关课题开发经历。
2、产品与技能要求
具备扎实的模拟/数字电路基础，熟悉常用电子元器件特性与选型；熟悉至少一种PCB设计工具（Altium Designer / PADS / KiCad等），有独立完成或参与板卡设计经验（课程设计/比赛/实习均可）。
掌握C/C++编程，具备嵌入式开发基础，具备阅读和理解MCU数据手册的能力。
了解I2C/SPI/UART/CAN等常用通信协议。
3、软性能力要求
具备良好的学习能力、动手能力和团队协作意识。
有责任心，能够独立完成任务并主动沟通进展。
1、项目经验
有智能硬件、可穿戴设备、机器人或传感器相关项目经验。
熟悉ARM Cortex-M系列MCU开发（如STM32）。
2、领域兴趣与竞赛
有IMU、EMG相关经验，或对具身智能、机器人领域有浓厚兴趣。
有机器人、电子设计相关竞赛（如全国大学生电子设计竞赛、ROBOCON、ROBOMASTER等）获奖经历。